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表面共形電子印刷
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表面共形電子印刷

采用液態金屬表面共形印刷技術實現在不同3D物體表面上形成電子線路,可處理轉角、通孔、折彎等位置的電路成形問題?;倪m用性強,為緊湊型電子設備節省內部空間,提升現有電子產品精密性和集成度,開辟電子行業新興技術手段。

共形:與包裝、設備、外殼等結構件共形,適用于轉角、通孔、折彎等特殊位置。

高精度:電子線路線寬線距精度高達30μm,制備微型電子線路,節省產品空間。

高效率:一次成型方案設計,流水線加工模式,產能超出傳統LDS加工模式。
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產品編號
所屬分類
工業服務
數量
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+
庫存:
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產品描述
特點
參數
應用領域

表面共形電子印刷是一種采用特種印刷方式實現共形電子產品制備的技術。對比傳統制造方法(例:LDS工藝),夢之墨共形電子印刷技術具備將電子線路一次性成形在產品表面的技術能力,解決傳統工藝面臨的基材專用性高、產線投入高、污染處理難等問題。


該技術所具備的可在任意形狀、任意表面上成形電子線路的特性,有效擺脫平面印刷束縛,在基站天線、手機通信、無線耳機耳機觸控、醫療球囊等高精尖產品試用。液態金屬電子線路具備附著力強、電子性能長期穩定、定制靈活等優勢,在未來微型電子、通信電子、尖端醫療電子、高端科研電子等領域將會有廣泛應用前景。

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

高精度

采用行業最先進的印刷工藝,滿足手機天線、

精密醫療高精度要求。

高效率

采用簡單印刷技術,線路快速成型,

加工速度是傳統工藝2-3倍。

高適配

基材適用種類多樣、適用形狀多樣,對多種傳統

后續制程實現無縫銜接。

高性能

線路成形后附著力強,導電性能長效穩定,射頻性能達行業標準水平。

可共形

殼體共形印刷,線路可附著于轉角、通孔、折彎等特殊位置。

低成本

替換專用基材、鐳雕、化鍍等多個步驟,

降低原料成本、產線投入。

無污染

增材制造方式,漿料無浪費、可回收,

對環境不造成任何污染。

多方案

針對導電、防水、射頻、屏蔽、

發熱等不同需求的專屬方案。

 

 

 

 

通訊電子

 

應用于近場NFC通信天線、遠場的FPC/PDS/基站通訊天線針對當前流行的無線充電線圈、可折疊手機天線、5G通信基站天線等,具有射頻性能優異、與產品外觀共形、節省內部空間等特點。

 
 
 

 

 

電磁屏蔽

 

應用于特殊領域的高能效電磁屏蔽系列產品;在衛星通信屏蔽、手機信號屏蔽、無線互感線圈屏蔽、專用導線電磁屏蔽等場景有顯著成效,是屏蔽能效達國軍標B級以上的流體屏蔽材料。

 

 

 

生物醫療

 

應用于醫療產品的核磁共振、心臟球囊、智能穿戴等多款產品;實現柔性電極、柔性可彎折電路、柔性發熱部件、柔性線圈等產品的制備,達到超柔性、可共形、不刺激、綠色環保的性能要求。

 
 
 

 

 

物聯網

 

應用于智能化物聯網產品;賦予物品電子身份、電子性能,實現智能包裝、冷鏈物流、洗滌管理、無人零售等定制化場景下的商品物聯,具有通訊性能穩定、電學性能優良、質地柔軟、附著力強等特性。

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