3. 印刷機拉伸電路制作-元器件背部點膠
3. 印刷機拉伸電路制作-元器件背部點膠
分類： 可拉伸電路制作
發布時間： 2020-09-28 09:24:23
概要描述：元件底部的硬化
概要描述： 元件底部的硬化
分類： 可拉伸電路制作
發布時間： 2020-09-28 09:24:23
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詳情描述
將基底倒置放在背光板上，下墊一張白紙，用勾線筆蘸取UV低粘封裝膠，涂抹在電路的元器件位置，完全覆蓋元器件的所有焊盤。
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2. 印刷機拉伸電路制作-去除基底
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